멜파스, 세계 첫 초고속 무선칩 개발업체 인수…NFC 대비 8000배 '↑'

[아시아경제 유현석 기자] 멜파스 는 최근 세계 최초로 초고속 무선반도체 칩을 개발한 지엘에스를 인수한다고 10일 밝혔다.

지엘에스는 60GHz 대역 초고속 무선통신용 반도체 칩을 개발하는 시스템반도체 기업이다. 첫 초고속 근접 무선통신 규격 칩(Zing1.0)을 개발한 데 이어 최근 Zing2.0으로 고도화에 성공하면서 초고속 무선통신분야에서 주목 받고있는 벤처기업이다. 앞서 중기부 빅3(Big3) 혁신창업 패키지, ‘소부장 스타트업 100’에 선정됐다.

회사 관계자는 “초고속 무선충전 부문 톱클래스 진입을 목표로 하는 멜파스는 이번 인수를 통해 초고속 무선통신 분야에서 단번에 글로벌 톱클래스 역량을 보유하게 돼 혁신제품에 대한 고객사의 요구에 적극 대응할 수 있게 됐다”고 말했다.

Zing 기술은 전자통신연구원(ETRI)이 개발해 지난 2017년 IEEE 국제표준으로 최종 승인을 받은 것으로 기존 무선기술인 NFC 대비 8000배 빠른 3.5Gbps의 전송속도와 저전력이 장점이다.

지엘에스는 ETRI로부터 Zing 기술을 이전받아 추가 연구를 통해 전송속도를 개선한 'Zing2.0'을 개발해 양산에 성공했다. Zing2.0은 최대 9Gbps의 속도로 전송하며 스마트폰이나 초고해상도TV에서 유선 케이블 대신 무선으로 무압축 영상 전송이 가능하다. 데이터 압축에 따른 오류도 방지한다.

내년 6월까지 Zing2.0의 개선품을 생산해 L사 및 S사에 납품할 계획이라고 회사 측은 전했다. 지엘에스는 등록특허 15건, 출원특허 28건, 기술이전특허 18건으로 총 61건의 지식재산권을 보유하고 있으며 2017년 설립 후 중소벤처기업진흥공단, 코리아에셋투자증권, 한국벤처투자 등 다수의 기관투자자로부터 꾸준하게 투자를 받아오고 있다.

회사 관계자는 “지엘에스의 혁신기술과 멜파스의 검증된 양산능력, 고객신뢰도를 바탕으로 조기에 해당 제품 양산에 돌입해 안정적 성장동력을 확보할 것”이라며 “향후 자동차의 안드로이드 오토나 애플 카플레이의 무선화 등 자율주행 분야로 사업영역을 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

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