[클릭e종목]"대덕전자, 반도체 패키지 기판 호황 수혜…목표가↑"

[아시아경제 송화정 기자]SK증권은 19일 대덕전자 대덕전자 353200 | 코스피 증권정보 현재가 23,300 전일대비 200 등락률 +0.87% 거래량 225,650 전일가 23,100 2024.04.26 15:30 장마감 관련기사 삼성전자 '상생협력데이'…"자동화·무인화 미래대비 혜안으로 지속성장"국민연금의 2월 장바구니 보니…저PBR주 '줍줍'[클릭 e종목]"대덕전자, 낮아진 실적 눈높이… 목표가↓" close 에 대해 반도체 기판 호황 국면에서 수혜 강도가 강하고 수혜 기간이 긴 대표업체라고 평가하고 목표주가를 기존 2만1000원에서 2만7000원으로 상향 조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.

이동주 SK증권 연구원은 "패키지 기판 외형 및 수익성 기여 향상으로 내년 영업이익 추정치를 25% 상향하고 이를 근거로 목표주가도 올렸다"면서 "추가적인 가격 인상 여력도 충분하고 모듈과 고다층인쇄회로기판(MLB) 체질 개선이 빨라진다면 추가적인 실적 상향 여지가 있다"고 설명했다.

반도체 패키지 기판 공급 부족으로 강한 공급자 우위 시장이 지속되고 있다. 2023년은 돼야 수급이 안정화될 것으로 전망된다. 이런 상황에서 대덕전자는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 신규 증설분이 올해 3분기부터 가동을 개시했고 내년 1분기 중 풀가동될 예정으로 내년 호황 국면에서 온기 반영될 것으로 예상된다. 이 연구원은 "FC-BGA 신규 증설분 가동으로 내년 추가 가능한 외형은 1500억원 이상"이라며 "2023년까지 공급 부족 지속으로 추가적인 가격 인상도 가능하다"고 분석했다.

카메라 모듈 FPCB 사업 환경은 비우호적인 상황으로 향후 사업 철수 가능성도 염두에 둘 필요가 있다는 의견이다. D램향 패키지 기판 등 신규 생산라인 구축으로 향후 반도체향으로 체질 개선이 기대된다. 이 연구원은 "비주력 사업 부문은 추가적으로 축소될 가능성이 크다"면서 "패키지 기판 및 고부가제품 위주 사업 구조로 향후 마진 레벨도 점진적으로 상승할 것"이라고 말했다.

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